Vocht opname in de PCB speelt een belangrijke rol of de PCB de hoge temperaturen van het loodvrij soldeer proces kan overleven. Het kan nodig zijn dat de test coupons en de PCB’s vooraf aan het assemblage proces een zogenaamde Bake-out proces ondergaan. Deze bake-dry of vacuum bake processen dienen te geschieden, met temperaturen die niet hoger zijn dan 105˚C, voor het aantal uren ( maximum van 24), die worden vereist om het vocht uit de PCB’s voldoende te verwijderen. De druk van de damp binnen de PCB’s kan zowel afstotende als verbindende problemen veroorzaken, afhankelijk van de plaats waar de zwakste hechtingen zich bevinden, terwijl de thermische decompositie, toe te schrijven aan de ontoereikende thermische stabiliteit, hoofdzakelijk tot een van loslatende verbindingen leid. Men moet in zijn achterhoofd houden dat de druk van het vocht in de PCB bij temperaturen van 220˚C to 260˚C bijna verdubbeld, met alle gevolgen van dien. Onderstaande figuur laat het effect zien van te veel vocht in de PCB.