Image
image
image
image


PCB Design Algemeen:


PCB Design

Brinkhof TCP richt zich met name op het mid- en highend PCB design. Met het geavanceerde PCB Design pakket Mentor Graphics Expedition PCB Pinnacle kunnen wij uw capaciteitsproblemen wellicht oplossen. Brinkhof TCP heeft jarenlange ervaring in het ontwerpen van bi- en multilayer, flex en flex-rigid panelen, met name voor de professionele broadcast en telecom. Met de ervaring in het PCB Design en de verschillende CAD tools, kunnen wij voor u prototypen ontwerpen en parallel aan uw designers meewerken. De capaciteit van Brinkhof TCP kan zeer flexibel worden ingezet waardoor doorlooptijden geminimaliseerd kunnen worden. 

Met onze Mobiele Service is het mogelijk om het design bij u op het bedrijf te ontwerpen om samen met de elektrisch ontwerper zo snel en efficiënt mogelijk een design aan te leveren. Het Mentor Graphics design tool kan veelal zonder problemen in uw Cad omgeving ingezet worden. Door de verschillende in- en output formaten waaronder IDF, DXF en EDIF, kunnen reeds bestaande schema netlisten en mechanische modellen veelal zonder problemen ingelezen worden inclusief de layout-constrains. Door de zeer geavanceerde interactieve router van is het mogelijk om doorlooptijd verkortingen te behalen in het designtraject.

Flex RigidFlex RigidPCB Design

High Speed Design

Door de jarenlange ervaring in het design van High Speed PCB’s heeft Brinkhof TCP veel kennis in huis om uw high speed PCB applicaties te ontwerpen. Of u nu gebruik maakt van micro via technologie, FPGA’s, micro BGA’s, matched signal routing, net-length routing, formula regulated routing, impedance controlled (differential) signal routing, met het Mentor Graphics Expedition design software en onze expertise kan uw design volgens de specificaties worden ontworpen.
Micro TCA Testboard
In de afgelopen jaren heeft BrinkhofTCP onder andere veel test panelen ontworpen en feasibility studies gedaan voor specifieke toepassingen in een high speed omgeving, waaronder de Micro TCA testpanel van FCI Connectors and Connector Systems , met een lage low loss en crosstalk voor low voltage differential signaling met snelheden tot 12,5Gb/s per lane op FR4. De footprint-fanout ontworpen door Brinkhof TCP is hierin cruciaal.

Bijna elk jaar ontwerpt Brinkhof TCP samen met FCI een backpanel met testkaarten welke op de DesignCon (Santa Clara Ca.) wordt getoond en gedemonstreerd. Deze backpanels bevatten de allerlaatste technologieën op gebied van high speed signal transfer, inter-connection en PCB productie. Technologieën als backdrilling, hybride via’s en smooth differential pair connections. Meestal zijn de technologieën nog niet geïntrigeerd in de PCB design software wat het design elke keer tot een grote uitdaging maakt.


image