Brinkhof
TCP richt zich met name op het mid- en highend PCB design. Met het
geavanceerde PCB Design pakket Mentor Graphics Expedition PCB Pinnacle
kunnen wij uw capaciteitsproblemen wellicht oplossen. Brinkhof TCP
heeft jarenlange ervaring in het ontwerpen van bi- en multilayer, flex
en flex-rigid panelen, met name voor de professionele broadcast en
telecom. Met de ervaring in het PCB Design en de verschillende CAD
tools, kunnen wij voor u prototypen ontwerpen en parallel aan uw
designers meewerken. De capaciteit van Brinkhof TCP kan zeer flexibel
worden ingezet waardoor doorlooptijden geminimaliseerd kunnen
worden.
is het mogelijk om het design bij u op het bedrijf te ontwerpen om
samen met de elektrisch ontwerper zo snel en efficiënt
mogelijk een design aan te leveren. Het Mentor Graphics design tool kan
veelal zonder problemen in uw Cad omgeving ingezet worden. Door de
verschillende in- en output formaten waaronder IDF, DXF en EDIF, kunnen
reeds bestaande schema netlisten en mechanische modellen veelal zonder
problemen ingelezen worden inclusief de layout-constrains. Door de zeer
geavanceerde interactieve router van is het mogelijk om doorlooptijd
verkortingen te behalen in het designtraject.
Door de
jarenlange ervaring in het design van High Speed PCB’s heeft
Brinkhof TCP veel kennis in huis om uw high speed PCB applicaties te
ontwerpen. Of u nu gebruik maakt van micro via technologie,
FPGA’s, micro BGA’s, matched signal routing,
net-length routing, formula regulated routing, impedance controlled
(differential) signal routing, met het Mentor Graphics Expedition
design software en onze expertise kan uw design volgens de
specificaties worden ontworpen.
In de afgelopen jaren heeft BrinkhofTCP onder andere veel test panelen
ontworpen en feasibility studies gedaan voor specifieke
toepassingen in een high speed omgeving, waaronder de Micro TCA
testpanel van
FCI Connectors and Connector Systems ,
met een lage
low loss en crosstalk voor low voltage differential signaling met
snelheden tot 12,5Gb/s per lane op FR4. De footprint-fanout ontworpen
door Brinkhof TCP is hierin cruciaal.
Bijna elk jaar ontwerpt Brinkhof TCP samen met
FCI een backpanel met testkaarten welke op
de
DesignCon (Santa Clara Ca.) wordt getoond en gedemonstreerd. Deze
backpanels bevatten de allerlaatste technologieën op gebied
van high speed signal transfer, inter-connection en PCB productie.
Technologieën als backdrilling, hybride via’s en
smooth differential pair connections. Meestal zijn de
technologieën nog niet geïntrigeerd in de PCB design
software wat het design elke keer tot een grote uitdaging maakt.
