Access Hole                       Een via-gat in een multilayer dat doorloopt tot aan een binnenlaag; dus niet door de gehele multilayer. Het is geboor en doorgemetaliseerd in het eindproduct.

Aging                                  Verouderen.

Annular ring                        Zie restring.

AQL                                    Acceptable Quality Level. Maximaal aantal fouten per honderd, dat als aanvaarbaar wordt aangenomen voor een process gemiddelde.

Arrow Heading                   Versmalling van de aansluiting van een binnenlaag aan de gatwand; wordt veroorzaakt door aanetsen bij doormetaliseren.

Aspect Ratio (gat)              Verhouding van gatdiameter t.o.v. de printdikte doorgaans aangegeven als bv. 1 : 10

Back-etch                           Zie etchback

Bake out                            Een product onderwerpen aan een hogere temperatuur met als doel vocht en ongewenste gassen te verwijderen.

Barrel crack                        Zie plating crack

Blind Via                             Een via-gat dat slechts aan een zijde aan het printplaat oppervlak komt. Het is geboord en doorgemetalliseerd in en halfproduct.

Blistering                            Loslaten tussen twee lagen met daarbij een plaatselijke zwelling aan het oppervlak.

Blow-hole                           Een afwijking, zichtbaar na solderen, veroorzaakt door uitgassen.

Bow                                    De mate van vervorming van de vlakheid van een printplaat, uitgedrukt in procenten.

Break-out                           Situatie waarbij een boorgat niet geheel wordt omgeven door een koperspot.

Buried via                           Een via-gat dat NIET aan beide zijden aan het printplaat oppervlak komt. Het is geboord en doorgemetalliseerd in een halfproduct.

Burned plating                   Verbrand koper, ruw, dof, bros galvanisch koper, ten gevolge van verkeerde stroomdichtheid of afwijkende concentratie van het glansmiddel .

Burrs                                  Bramen. Verbreding of verhoging van de aansluiting van een buitenlaag aan de gatwand; wordt veroorzaakt door het boren, het schuren en/of het borstelen kan een braam in de gatwand terecht komen waardoor de einddiameter wordt beïnvloed.

Compliant layer                  Een elatisch en/of plastisch vervormbare laag die dient om spanningen van komponenten op de printplaat op te vangen.

Conformal coating              Een isolerende, beschermende bedekking die zich aanpast aan de vorm van de te bedekken oppervlakten.

Contamination                   Verontreiniging.

Corner cracking                 Soort plating-cracks die voorkomen op de hoeken van de gaten.

Crazing                              Toestand waarbij de glasbundels hebben losgelaten van de hars op de kruisingen van glasbundels. Oorzaak: meestal mechanische belasting.

Cure                                   Een chemische reactie die de fysische eigenschappen van een stof, bijvoorbeeld adhesie verandert.

D-effect                              Loslaten van chemisch koper van de aansluiting van het basis koper, binnen- en buitenlagen. Heeft de vorm van een “D”; ontstaat direct na doormetalliseren. Het is een bepaalde vorm van post seperation.

Delaminatie                        Loslaten van twee lagen.

Delaminatie pink ring          Delaminatie ten gevolgen van pink ring (loopt vanaf de gatwand)

Dent                                   Een deukje in basiskoper dat de dikte van dit basiskoper niet significant vermindert.

Desmear                            Het verwijderen van smear en boorresten van de gatwand.

Dewetting                          Toestand die ontstaat wanneer gesmolten soldeer het oppervlak heeft bedekt en daarna terugwijkt. Er ontstaat onregelmatige soldeer ophopingen en vlakken met een dunne soldeerfilm. Er komt geen basiskoper vrij te liggen.

Drilling cracks                     Cracks die ontstaan aan de gatwand tijdens het boren en die het basismateriaal, het epoxy en/of de glasbundels indringen.

Dross                                 Oxide en andere contaminaties die gevormd worden op het oppervlak van gesmolten soldeer.

Edge delaminatie               Mechanisch (zagen/frezen) veroorzaakte beschadiging of delaminatie op of onder het oppervlak van het basismateriaal; zichtbaar als een licht gebied rond bewerkte gebieden. (zie ook Haloing)

Etchback                            Proces waarbij niet metallisch materiaal van de gatwand wordt weg-geëtst tot een bepaalde diepte. Dit word gedaan om de aansluitingen van de binnenlagen smear-vrij te maken en om eventueel een positieve etchback te krijgen.

Etchback negative             Hierbij ligt de aansluiting van de binnelagen terug ten opzichte van de rest van de gatwand. Dit kan worden veroorzaakt door te kort te plasma-etsten en/of te lang aanetsen in de doormetallisering.

Etch factor                         Verhouding tussen totale koperdikte en de etsing parallel aan het printplaat oppervlak.
Voor reflow;
etch factor = overhang /totale Cu-dikte.
Na reflow, heet vertinnen of tin/lood strippen;
etch factor = undercut/totale Cu-dikte.

Fibrebundle crack              Crack in de glasbundel.

Fiducial mark                      Een merkteken op een vastgestelde positie op een printplaat dat dient als uitrichtpunt bij het aanbrengen van componenten. Het wordt aangebracht samen met het geleiderpatroon.

Foil crack                           Scheur in het basiskoper van een binnen- of buitenlaag ten gevolge van thermische of mechanische belasting.

Folds                                  Vouwen. Hiermee worden meestal vouwen in het koperplating bedoeld. Dit leidt tot een soort “nodule” (zie nodule).

Gap                                    Een void die voorkomt aan de randen van de spots van de binnenlagen. Een gap is een soort “resin recession”aan de binnenlaag. (zie resin recession)

Gel time                             Een maat van de tijd dat prepreg tijdens het persen vloeit. Exact: de tijd dat hars vloeibaar is bij een bepaalde temperatuur.

Glasfibre protrusion           Uitstekende glasbundels in de glaswand. Wanneer hierdoor de galvanische koperdikte te dun wordt, kan dit beoordeeld worden als een plating void.

Glas overgangs temp         Tg, Temperatuur waarbij een overgang plaatsvindt tussen twee vaste fasen van een thermoharder. Van een harde, brosse toestand (onder Tg) naar een rubberachtige toestand (boven Tg).

Haloing                              Mechanische (door boren) veroorzaakte beschadiging of delaminatie op of onder het oppervlak van het basismateriaal; zichtbaar als een licht gebied rond de gaten. (zie edge delaminatie)

Impedantie                        Weerstand (in Ohms) die een wisselspanning ondervindt

Indringdiepte                     De afstand gemeten vanaf gatwand die koper indringt, langs glasvezels of (driiling) cracks, in het basismateriaal. Gemeten evenwijdig aan het printoppervlak. (zie wicking)

Inter-metallische laag        Overgangslaag (legering) die zich vormt tussen twee metalen. De laagdikte hiervan neemt toe als functie van de tijd. Bij hogere temperaturen groeit deze laag sneller.

Korngrenzfehler                 Zie kristalfouten

Kristalfouten                      Fout in de kristalstructuur van elektrolytisch- of basiskoper. Dit kan een opening zijn tussen twee kristallen of zogenaamde “tweeling-kristallen”. De koperstructuur kan zichtbaar gemaakt worden d.m.v. elektro-polijsten en beoordeeld met behulp van de elecktronenmicroscoop.

Laminate void                    De afwezigheid van hars of adhesive in een gedeelte waar dit wel behoort te zitten.

Leaching                            Het verlies of verwijdering van een basismetaal of coating tijdens het soldeerproces.

Lifted land/pad                  Een spot (aan de buitenlaag) die, geheel of gedeeltelijk, heeft losgelaten van het basismateriaal met of zonder epoxy aan het basiskoper.

Lifted land/pad crack         Crack in epoxy ontstaan vlak onder een lifted land/pad ten gevolgen van een lifted land/pad.

Mealing                              Loslaten tussen conformal coating en basismateriaal; zichtbaar als vlekken.

Measling                            Toestand waarbij de glabundels hebben losgelaten van elkaar op de kruisingen van de glasbundels.

Micro-delamination             “Kleine” delaminatie die optreedt aan de binnenlaag, aan de gatwand tussen koper en epoxy/glas.

Mouse-bite                         Insnoering van een spoor ten gevolgen van niet aanwezige etsresist.

Nail heading                       Spijkerkoppen. Verbreding van de aansluiting van een binnenlaag aan de gatwand. Wordt veroorzaakt door het boren.

Nick                                    Snee of inkeping in de rand van een geleider.

Non-wetting                      Toestand waarbij gesmolten soldeer het oppervlak heeft bevochtigd, maar zich niet op all plaatsen heeft vastgezet. Er blijft basiskoper zichtbaar.

Nodules                             Knobbels in de plating. Deze worden veroorzaakt door verontreinigingen die ingesloten worden in de plating.

Open                                  Elektrische onderbreking.

Outgrowth                         De hoeveelheid plating die over de resist is gegroeid (aan een kant van de geleider) en daardoor de geleiderbreedte vergroot.

Overhang                          De som van outgrowth en undercut.

Onderetsen                       Indien er onvoldoende wordt geëtst. Dit kan leiden tot spoorverbreding. (zie IPC-A-600: under etching)

Overetsen                          Indien er spoorversmalling plaats vindt doo overmatig etsen. (zie IPC-A-600: Over etching)

Pad lifting                          Zie lifted land/pad.

Pad rotation                       Een soort lifted land/pad. Het spotje staat omhoog, maar zit niet los. (pad rotation wordt in sommige specs beoordeeld als lifted land/pad) Pad rotation wordt veroorzaakt door de uitzetting van de printplaat in de Z-richting ten gevolgen van thermische belasting.

Peel strength                      De kracht, per breedte eenheid, die nodig is om een geleider-folie van een basismateriaal te pellen.

Pinhole                               Een klein gat (in bijvoorbeeld een spoor) dat geheel doordringt in een laag metaal.

Pin inserting                       Aanbrengen van pennen in komponentgaten.

Pink ring                             Rose ring rond een boorgat dat ontstaat doordat de geoxideerde (gezwarte) laag op de binnenlaag wordt opgelost door (zure) chemie in verschillende baden. Dit komt niet voor bij gereduceerde lagen.

Pit                                      Een onregelmatigheid, in de vorm van een klein gat dat niet geheel door de folie dringt.

Pitting                                 “Deuk”in plating. Ontstaan door achter gebleven luchtbellen op sporen tijdens galvaniseren.

Plating crack                       Scheur in galvanische plating ten gevolge van thermische of mechanische belasting.

Plating seperation               Loslaten van plating van metaallagen.

Plating void                        Een onderbreking in de koper-plating. Dit kan leiden tot elektrische onderbrekingen. Ook plaatselijk dun galvanisch koper wordt soms als plating void beoordeeld.

Positionering                      De mate van overeenstemming van de ligging van een patroon, gat enz., ten opzichte van de ideale positie.

Post seperation                  Loslaten van chemisch koper van de aansluiting van het basiskoper, binnen- en buitenlagen.

Prepreg void                      Luchtbellen in de prepreg.

Puddling                             Verschil tussen minimale en maximale Sn/Pb dikte. Dit kan verschillend gedefinieerd zijn. Ht kan bijvoorbeeld gelden voor alleen SMD-vlakken of voor alle geleiders.

Pull strength                       De kracht per oppervlakte eenheid. Loodrecht op het oppervlak, die nodig isom twee opeenvolgende lagen van elkaar te scheiden.

Registration                       Registratie. (zie positionering)

Resin content                     Harsgehalte (%) in prepreg (hars + glas)

Resin crack                        Crack in hars, meestal aan het printplaat oppervlak, ten gelvolge van thermische belasting. (de cracks lopen min of meer horizontaal)

Resin flow                          Een maat voor de vloei van de hars van no-prepreg tijdens het persen. Exact: de hoeveelheid hars die bij een bepaalde temperatuur en druk uitgevloeid is.

Resin recession                  Opening tussen chemisch koper en de gatwand ontstaan, na het onderwerpen aan hoge temperatuur, door het terugtrekken van het basismateriaal. Mogelijk veroorzaakt doordat het basismateriaal nog niet geheel was uitgehard.

Resin smear                       Versmeerde hars over de gatwand ten gevolge van boren. Smear over de aansluiting van de binnenlagen bij het eindproduct kan tot afkeur leiden.

Rest ring                             De hoeveelheid koper die is overgebleven van een spot na boren (binnenlagen) of etsen (buitenlagen), gemeten van de gatrand tot uiterste punt van de spot, op de minimaalste plaats.

Riston void                         Plating void ontstaan door riston etsen waardoor geen plating heeft kunnen neerslaan.

Scale flow                          Maat voor de dikte van prepreg na verpersen. Exact: de dikte per vel prepreg na testpersing onder bepaalde temperatuur en druk.

Scumming                           Achtergebleven verontriniging van solvent resit (adhesive promotor) na ontwikkelen, waardoor er een onregelmatig galvanisch koperneerslag ontstaat.

Shadowing                         Ontstaat tijdens “back-etchen”. Wanneer de hars grenzend aan de binnen- of buitenlagen niet wordt weggeëtst, terwijl dit in de rest van de gatwand wel gebeurt.

Short                                  Elektrische sluiting.

Skip plating                        Komt voor bij vergulden, wanneer op bepaalde plaats(en) het chemisch proces niet aanslaat waardoor deze niet wordt verguld. Zo kan in een reeks SMD’s één smd niet zijn veguld.

Skipping                             Wanneer coating of resist de ruimte tussen twee naast elkaar gelegen geleiders niet bedekt.

Sliver                                  Een dunne sliert plating-overhang die geheel of gedeeltelijk heeft losgelaten van een geleiderrand.

Smear                                Zie resin smear.

Step plating                       Onregelmatige koperplating. Wordt veroorzaakt door verontreiniging die het neeslaan van koper verhindert, maar tijdens het plating proces verswijnt.

Stress crack                       Scheur in de hars (meestal bij een glasbundel), ten gevolge van thermische belasting. (Cracks in de hars lopen min of meer vertikaal langs de gatwand).

Striation                              “Lucht” in de glasbundels, tussen glasvezels. De glasbundels zijn niet geheel geïmpregneerd met hars.

Stripline                              Model bij impedantie-metingen. Het bestaat uit een geleider gelegen tussen twee kopervlakken (boven en onder). Men onderscheidt Symetric Stripline (geleider in het midden tussen de twee kopervlakken) en Asymetric Stripline (geleider niet in het midden tussen de twee kopervlakken). Zie ook microstrip.

Tg                                      Zie glasovergangs temperatuur.

Twist                                  De mate van vervorming van de vlakheid van een rechthoekige printplaat, uitgedrukt in procenten. Bij twist loopt de buiging parallel aan de diagonaal van de printplaat. Een van de hoeken van de printplaat ligt niet in hetzelfde vlak als de andere drie hoeken. (zie ook bow)

Undercut                            Aan een zijde van een geleider, de afstand van de uiterste koperpunt tot het maximale punt van indringing in de geleider, gemeten evenwijdig aan het printoppervlak.

Verbrand koper                  Zie burned plating.

Via (algemeen)                   Een doorgemetalliseerd gat dat wordt gebruikt als kontact medium tussen verschillende lagen. Er is geen intentie om de gaten te gebruiken als componentgaten. (zie ook blind-, burried via en acces hole)

Void (algemeen)                 De afwezigheid van een substantie in een bepaald gebied.

Warp                                  Zie bow.

Weave exposure               Oppervlakte toestand waarbij onbeschadigde glasbundels niet compleet met hars zijn bedekt.

Weave texture                   Oppervlakte toestand waarbij het glasmat patroon zichtbaar is, hoewel de glasbundels nog wel compleet met hars zijn bedekt.

Wedge void                       Soort plating void ten gevolge van pink ring (wedge = wig)

Wetting                              Vorming van een relatief uniforme, gladde, niet onderbroken, hechtende film van soldeer op een basismateriaal.

Whisker                              Een zeer dunne, monokristallijn achtige wildgroei langs metallische oppervlakten.

Wicking                              Capillaire absorptie van vloeistof langs de glasvezels van het basismateriaal. Dit heeft indringdiepte to gevolg. Indringdiepte is het indringen van koper langs de glasvezels.

Willdgroei                           Neerslaan van chemisch nikkel en goud langs geleiders. Dit ontstaat doordat het chemisch nikkel/goud neerslaat op geleidende resten basiskoper langs de sporen. Dit is niet geheel weggeëtste koper in de poriën (ruwe treatmentzijde).

Bron: 
IPC-T-50 Therms and definitions for interconnecting and packaging electronic circuits. IPC-A-600 Acceptability of printed circuit boards

---