Een algemene veronderstelling is altijd geweest dat het verwijderen van Non Functional Lands (NFL) op de binnenlagen geen invloed heeft op de betrouwbaarheid van de PCB. Sterker nog, PCB leveranciers hebben liever geen Non Functional Lands op de binnenlagen, dit kost immers meer koper en de boor slijt sneller als men door al deze padjes moet boren en daarnaast zou het geen negatieve invloed hebben op de mechanische sterkte van de doormetallisering. Deze veronderstelling moet, gezien de hogere temperaturen van het loodvrij solderen die kunnen oplopen tot 280˚C, worden heroverwogen. Voorheen werd aangetoond dat het verwijderen van de Non Functional Lands geen invloed had op de sterkte van de doormetallisering. Stilzwijgend werd dit ook aangenomen voor het loodvrij soldeer proces.

Ondertussen hebben testen aangetoond dat het verwijderen van Non Functional Lands weldegelijk van invloed kan zijn op de betrouwbaarheid van het doorgemetalliseerde gat, wanneer de PCB een loodvrij soldeer proces ondergaat. 

De linker afbeelding laat het effect zien van een doorgemetalliseerd gat, waarbij de Non Functional Lands zijn verwijderd, na blootstelling aan het loodvrij soldeer proces

De rechter afbeelding is van dezelfde print waarbij de Non Functional Lands niet verwijderd zijn. Duidelijk is dat hier koper niet is losgekomen van de gat-wand, wat de sterkte van het doorgemetalliseerde gat positief beïnvloed.