Plating void                       Een onderbreking in de koper-plating. Dit kan leiden tot elektrische onderbrekingen.                                        Ook plaatselijk dun galvanisch koper wordt soms als plating void beoordeeld.

Wedge void                     Soort plating void ten gevolge van pink ring (wedge = wig)

Foil crack                        Scheur in het basiskoper van een binnen- of buitenlaag ten gevolge van                                                       thermische of mechanische belasting.

Burned plating                Verbrand koper, ruw, dof, bros galvanisch koper, ten gevolge van verkeerde                                                stroomdichtheid of afwijkende concentratie van het glansmiddel .

Delamination                   Loslaten van twee lagen.

Delamination pink ring     Delaminatie ten gevolgen van pink ring (loopt vanaf de gatwand)

Blistering                        Loslaten tussen twee lagen met daarbij een plaatselijke zwelling aan het oppervlak.

Crazing                          Toestand waarbij de glasbundels hebben losgelaten van de hars op de                                                        kruisingen van glasbundels. Oorzaak: meestal mechanische belasting.

Measling                         Toestand waarbij de glabundels hebben losgelaten van elkaar op de                                                            kruisingen van de glasbundels.

Laminate void                 De afwezigheid van hars of adhesive in een gedeelte waar dit wel behoort te zitten.

Prepreg void                   Luchtbellen in de prepreg.

Gab / Resin recession      Opening tussen chemisch koper en de gatwand ontstaan, na het onderwerpen aan                                        hoge temperatuur, door het terugtrekken van het basismateriaal. Mogelijk                                                    veroorzaakt doordat het basismateriaal nog niet geheel was uitgehard.

Stress crack                    Scheur in de hars (meestal bij een glasbundel), ten gevolge van thermische                                              belasting. (Cracks in de hars lopen min of meer vertikaal langs de gatwand).

Resin crack                     Crack in hars, meestal aan het printplaat oppervlak, ten gelvolge van thermische                                          belasting. (de cracks lopen min of meer horizontaal)

Fibrebundle crack            Crack in de glasbundel.

Drilling cracks                 Cracks die ontstaan aan de gatwand tijdens het boren en die het basismateriaal,                                          het epoxy en/of de glasbundels indringen.

Lifted land/pad crack       Crack in epoxy ontstaan vlak onder een lifted land/pad ten gevolgen van een lifted                                      land/pad.

Pad lifting                       Zie lifted land/pad.

Pad rotation                   Een soort lifted land/pad. Het spotje staat omhoog, maar zit niet los. (pad rotation                                     wordt in sommige specs beoordeeld als lifted land/pad) Pad rotation wordt                                                 veroorzaakt door de uitzetting van de printplaat in de Z-richting ten gevolgen van                                         thermische belasting.

Pull away                       Het loslaten van chemisch koper aan gatwand.

Resin recession              Opening tussen chemisch koper en de gatwand ontstaan, na het onderwerpen aan                                     hoge temperatuur, door het terugtrekken van het basismateriaal. Mogelijk                                                 veroorzaakt doordat het basismateriaal nog niet geheel was uitgehard.

Wicking                         Capillaire absorptie van vloeistof langs de glasvezels van het basismateriaal. Dit                                         heeft indringdiepte to gevolg. Indringdiepte is het indringen van koper langs de                                             glasvezels.

Glasfibre protrusion        Uitstekende glasbundels in de glaswand. Wanneer hierdoor de galvanische                                                 koperdikte te dun wordt, kan dit beoordeeld worden als een plating void.

Burrs                             Bramen. Verbreding of verhoging van de aansluiting van een buitenlaag aan de                                         gatwand; wordt veroorzaakt door het boren, het schuren en/of het borstelen kan                                         een braam in de gatwand terecht komen waardoor de einddiameter wordt                                                 beïnvloed.

Nodules                         Knobbels in de plating. Deze worden veroorzaakt door verontreinigingen die                                                 ingesloten worden in de plating.

Resin smear                  Versmeerde hars over de gatwand ten gevolge van boren. Smear over de                                                 aansluiting van de binnenlagen bij het eindproduct kan tot afkeur leiden.

D-effect                         Loslaten van chemisch koper van de aansluiting van het basis koper, binnen- en                                         buitenlagen. Heeft de vorm van een “D”; ontstaat direct na doormetalliseren. Het is                                     een bepaalde vorm van post seperation.

Etchback                        Proces waarbij niet metallisch materiaal van de gatwand wordt weg-geëtst tot een                                     bepaalde diepte. Dit word gedaan om de aansluitingen van de binnenlagen                                                 smear-vrij te maken en om eventueel een positieve etchback te krijgen.

Etchback positive           Uitstekende binnenlagen in de gatwand. Dit wordt bereikt door middel van plasma                                         etsen.

Shadowing                    Ontstaat tijdens “back-etchen”. Wanneer de hars grenzend aan de binnen- of                                             buitenlagen niet wordt weggeëtst, terwijl dit in de rest van de gatwand wel gebeurt.

Nail heading                  Spijkerkoppen. Verbreding van de aansluiting van een binnenlaag aan de gatwand.                                     Wordt veroorzaakt door het boren.

Arrow Heading               Versmalling van de aansluiting van een binnenlaag aan de gatwand; wordt                                                 veroorzaakt door aanetsen bij doormetaliseren.

Undercut                        Aan een zijde van een geleider, de afstand van de uiterste koperpunt tot het                                             maximale punt van indringing in de geleider, gemeten evenwijdig aan het                                                     printoppervlak.

Outgrowth                     De hoeveelheid plating die over de resist is gegroeid (aan een kant van de geleider)                                     en daardoor de geleiderbreedte vergroot.

Overhang                       De som van outgrowth en undercut.