 Vocht opname en pre-baking
Vocht opname en pre-baking: Vocht
opname in de PCB speelt een belangrijke rol of de PCB de hoge
temperaturen van het loodvrij soldeer proces kan overleven. Het kan
nodig zijn dat de test coupons en de PCB’s vooraf aan het
assemblage proces een zogenaamde Bake-out proces ondergaan.
|
 Oplossen van koper en plating tijdens
loodvrij solderen
Oplossen van koper en plating tijdens
loodvrij solderen
: Nog niet zo lang geleden is de IPC-specificatie voor de
minimum koper plating verlaagd van 25µ naar 20µm.
Dit als gevolg van de stijgende kosten en benodigde tijd voor het
opgroeien van 25µm koper in het centrum van de gaten in hoge
aspect-ratio printplaten. Deze kosten worden geassocieerd met de lagere
plating-stroom die nodig is voor een gelijkmatige koper opgroei.
|
 De PCB en loodvrij solderen
Delaminatie: Significante
aandacht en heel wat inspanning zijn besteed aan het begrip
betrouwbaarheid van loodvrije soldeerverbindingen. De
betrouwbaarheid van de PCB na het assemblageproces, wordt hoofdzakelijk
veroorzaakt door één bron; de temperaturen die
worden
vereist om componenten tijdens het loodvrije assemblage te solderen.
|
 Assy en loodvrij solderen
Assy en loodvrij solderen: Solderen
is
een techniek om metalen onderdelen met elkaar te verbinden door middel
van een metaallegering met een lager smeltpunt dan de te verbinden
delen. De verbinding wordt tot stand gebracht door de verbindende
metaallegering te smelten en tussen de delen te laten vloeien.
|
 Nomenclatuur
Nomenclatuur: Een
verklarende woordenlijst van termen welke in de PCB productie en
assemblage worden gebruikt.
|
 Niet functionele pads
Niet functionele pads: Een
algemene veronderstelling is altijd geweest dat het verwijderen van Non
Functional Lands (NFL) op de binnenlagen geen invloed heeft op de
betrouwbaarheid van de PCB. Sterker nog, PCB leveranciers hebben liever
geen Non Functional Lands op de binnenlagen.
|
 Fenomenen van een doormetalisering
Fenomenen van een
doormetalisering: Een
verklarende woordenlijst van termen welke in de PCB productie met
betrekking tot doormetaliseringen wordt gebruikt.
|
 Loodvrij PCB finishes
Loodvrij PCB finishes: Zoals
te verwachten maken de volgende finishes ENIG,ENEPIG en ENIGEG andere
inter-metallische soldeerverbindingen dan de niet op nickel gebaseerde
finishes.
|
 Koeling in de PCB
Stoompijp houdt elektronica koel: Warmtebeheer
speelt een
steeds groter wordende rol binnen het ontwerpprocess van elektronische
producten. Promovendus Wessel Wits van de Universiteit Twente
ontwikkelde twee innovatieve concepten voor het koelen van
elektronische apparaten.
|
|
Click op de foto voor het hele artikel